투자포인트

1. HBM TC 본더 글로벌 Top-tier 지위와 Wide TC·Hybrid 본더로 연결:

한미반도체는 HBM 세대 전환 구간에서 기존 TC 본더 강점을 그대로 확장한다는

점이 구조적 성장의 핵심이다. HBM4(6 세대) 대응을 위해 2025 년 TC BONDER 4

양산 체제를 구축했으며, 16‑Hi·2,048bit 구조 등으로 바뀌는 패키지 스펙에서도

TC 본더 적용이 유지된다. JEDEC 이 규정한 HBM4 높이(약 775μm) 구간까지는

TC 본더로 대응 가능하고, HBM4E 16‑Hi 까지도 TC 본더가 메인 공정으로 쓰이며,

초고스택·HBM5 일부 구간에서 Hybrid/Fluxless 본더가 보완적 역할을 수행하는

구조다. 동사는 차세대 캡처 영역을 선제적으로 넓히고 있다. 2025 년 7 월

HBM4 용 TC BONDER 4 양산에 이어 2026 년 말 ‘와이드 TC 본더(Wide TC

Bonder)’ 가 출시 예정, 레이어 수 증가 대신 다이 면적을 키워 발열 및 대역폭을

동시에 개선하는 ‘와이드 HBM’ 트렌드에 대응하고 있다. 국내에 약 1,000 억원을

투자해 연면적 약 14,600 ㎡ 규모의 하이브리드 본더 팩토리를 건설 중이며, 올해

하반기 완공 후에 HBM5/6 및 AI 로직(XPU)용 Hybrid Bonder 양산거점을

확보함으로써 TC→Wide TC→Hybrid 로 이어지는 제품 로드맵을 구축한다.

2. 2026 년 HBM4 발주·CAPA 확대에 따른 실적 재가속: 주요 고객사의 국내

후공정 라인 세팅, 해외 고객사의 HBM CAPA 증설, 올해 이후 HBM4 본격 양산

일정 등을 감안하면 올해부터 HBM TC 본더 발주가 재개 및 확대될 전망이다. TC

본더 시장이 올해부터 2030 년까지 연평균 약 13% 성장이 예상되고 있으며, 이

과정에서 압도적 점유율을 보유한 한미반도체가 시장 성장률을 상회하는 매출 및

이익 레버리지를 누릴 가능성이 높다.

3. 투자의견 매수 유지 및 목표주가 240,000 원으로 상향조정: 한미반도체에

대해서 투자의견 매수 유지 및 목표주가를 240,000 원으로 상향 조정한다.

Valuation 방식은 P/E Valuation 을 사용하였다. 2026F EPS 4,015 원에 Target Multiple

59 배를 적용하여 목표주가 240,000 원(상승여력 37.9%)을 산출하였다. 2025 년

예상 매출액 6,440 억원(YoY +15.2%), 영업이익 2,976 억원(YoY +16.5%)를

전망한다. 전반적인 매출 증가로 안정적 성장이 지속된다. 2026 년은 예상 매출액

8,010 억원(YoY +24.4%) & 영업이익 4,015 억원(YoY +34.9%)으로 지속적인 실적

성장이 기대된다. 여기에 추가적인 고객군이 추가되면, 매출액과 영업이익의 의미

있는 성장이 가능한 상황이다. AI 반도체 슈퍼사이클의 수혜가 기대되는

한미반도체의 실적과 주가에 주목하자!!!