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[기업분석] 프로텍(053610) - 반도체 후공정 장비업체의 숨은 강자 리서치 2023년 04월 17일 25593
Leading_프로텍_20230417.pdf

기업 개요 


동사는 1997 년 9 월에 설립, 2001 년 8 월에 코스닥 시장에 상장되었다. 고속 자동화 시스템 기반 반도체 패키지 공정장비 제조 전문기업이다. 매출비중은 Dispenser&Die Bonder&Laser reflow 등이 약 49.2%, Heat slug M/C 가 약 12.5%, 기타장비 및 부품이 약 32.4%, 공압실린더가 약 5.9%이다. 


투자포인트 


1. 디스펜서 설비에서 강점: 동사는 반도체장비 Dispenser M/C 를 최초로 국산화 시켰으며, 삼성전자&LG전자&SK하이닉스&ASE&엠코테크롤러지&스태츠칩팩 등에 납품하며, 디스펜싱 기술은 반도체를 넘어 스마트폰과 LED 디스플레이 등 다양한 IT 영역으로 확장해 나가고 있다. 2012 년에 일본업체 ‘MINAMI’를 인수하여, SMT(표면실장, Surface Mount Technology)공정의 ‘솔더 페이스 인쇄&도포장비 생산’까지 사업영역을 확장하였다. 


2. 지속적인 신규장비 개발 진행: 프로텍은 디스펜서 장비 의존도를 낮추고 사업포트폴리오 다각화를 위해, 다이본더&레어저리플로우&마이크로 솔더블 어태치&반도체 물류설비&전자파차폐 등의 신규장비를 지속적으로 개발하고 있다. 작년(22 년) 신규장비들의 매출 규모는 약 3~400 억원 수준이었으며, 올해(23 년)은 약 500 억원 수준으로 증가할 것이다. 


3. AI 향 GPU 수요확대 기대: Chat GPT 관련 슈퍼컴퓨터 관련 머싱러닝의 연산에는 GPU 가 필수이며, 미국 NVIDIA 의 AI 반도체(A100, H100) 수요증가로 동사의 글로벌 파운드리 업체(TSMC, 삼성전자) 및 글로벌 패키징 고객사향 매출이 증가할 것으로 기대된다. 또한 전공정 부문에서의 미세화 속도가 둔화되면서, 후공정 기술(예: 적층 패키징 등)을 통한 반도체의 고집적화&다기능 구현 등 반도체 성능의 개선수요가 증가되는 점도 동사에게 긍정적인 부문이다. 


4. 올해는 상저하고의 실적 예상: 물류자동화 설비 및 Heat Slug M/C 및 주요 자회사들(예: MINAMI)의 실적 회복으로 22 년 매출액은 1,988 억원(YoY +14.2%), 영업이익 601 억원(YoY +19.3%)을 기록하였다. 올해 연결기준 예상 매출액은 1,834 억원(YoY -7.7%), 영업이익 541 억원(YoY -9.9%)이다. 작년(22 년)부터 시작된 전방업체(반도체 제조사)들의 재고 조정으로 올해(23 년) 상반기까지는 설비투자가 부진할 것으로 전망되지만, 주요 파운드리 고객사(예: TSMC, 삼성전자 등)의 중장기 파운드리 증설로 하반기부터는 실적개선이 가능하다. 

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